REELON高温离型膜｜250℃耐高温压合离型膜
产品厚度:20–200μm，常规25μm、50μm，其他厚度可按需求定制
产品宽幅:最大1500mm，支持切片、长度定制及PIN定位孔加工
产品颜色:白色，哑光表面
参考连续使用温度:250℃（具体以工艺条件与测试结果为准）
核心性能:耐高温、易剥离、覆型、辅助阻胶、低残留风险
应用领域：PCB、FPC、软硬结合板、5G线路板及LCP等材料热压合
REELON高温离型膜产品概述
250℃耐高温压合离型膜
REELON高温离型膜是瑞昌星针对线路板高温热压合工艺开发的耐高温离型材料，参考连续使用温度为250℃，主要应用于PCB、FPC、软硬结合板、5G线路板及LCP等材料的层压加工。产品具备良好的耐温性、剥离性能及一定的覆型能力，可作为高温压合过程中的隔离与脱模辅助材料。
在线路板热压合过程中，较高的温度和压力可能导致普通离型材料出现粘附、剥离困难或表面残留等问题。REELON耐高温离型膜旨在高温工况下提供相对稳定的离型界面，减少离型材料对板面、隔离钢板及压合设备的污染风险，同时利用其覆型和辅助阻胶特性，改善复杂板面区域的压合适应性。
对于需要较高加工温度及清洁剥离效果的线路板制造工艺，可根据板材结构、压合温度、保温时间和压力条件选择合适的REELON规格，并通过样品测试确认最终适用性。
REELON耐高温离型膜的四大性能优势
REELON的主要性能围绕高温离型、剥离、洁净度及覆型要求展开，可用于对压合温度和板面质量有一定要求的线路板制造工艺。
- 01良好的高温剥离性能
在适配的线路板热压合工艺中提供稳定的离型界面，便于压合完成后将辅助膜材与板面分离，减少剥离困难及材料粘附风险。 - 02250℃高温工况适应性
产品参考连续使用温度为250℃，可应用于高温线路板层压工艺。对于短时更高温度的加工条件，应结合保温时间、压力和材料结构进一步验证。 - 03洁净离型，降低残留风险
REELON注重压合后的板面洁净与剥离效果，有助于降低离型材料在板面和隔离钢板上产生残留的风险，减少对后续生产工序的影响。 - 04良好的覆型与辅助阻胶能力
能够在适配的热压条件下辅助材料贴合线路板表面结构，并对局部胶料流动起一定的控制作用，适用于复杂线路和孔槽区域的压合加工。
REELON高温离型膜在PCB、FPC及高温层压中的应用
REELON高温离型膜适用于对加工温度、离型表现和板面洁净度有要求的线路板热压合工艺，可根据材料结构和工艺条件应用于PCB、FPC、5G线路板及LCP等材料的层压加工。
- 01PCB及软硬结合板热压合
用于PCB多层板及软硬结合板的热压工序，在高温压力环境中发挥隔离与易剥离作用，辅助控制板面粘附和表面残留问题。 - 025G高频线路板层压
适用于5G高频高速线路板相关层压工艺，针对较高的加工温度及表面洁净要求，提供耐高温与离型辅助，减少压合后的板面污染风险。 - 03FPC柔性线路板压合
在适配的FPC热压合工序中，提供高温隔离及剥离辅助，减少辅助材料粘连带来的后续处理问题，帮助维持板面加工质量。 - 04LCP等高温材料层压
用于LCP等特定高温材料的层压加工，发挥耐温、离型和覆型特性。具体适用性需结合材料体系、加工温度和层压条件验证。
REELON高温离型膜技术参数
| 检测项目 | 单位 | 参考数据 | 测试标准 | 备注 |
| 外观 | — | 无脏污、褶皱及划伤 | 目测 | |
| 颜色 | — | 白色 | 目测 | |
| 表面状态 | — | 哑光 | 目测 | |
| 厚度 | μm | 20–200，常规25、50 | 测厚仪 | 常规厚度25um、50um，其余厚度可定制 |
| 参考连续使用温度 | ℃ | 250 | RCX-NW-RSS-001 | |
| 短时间耐温 | ℃ | ≥250-300 | RCX-NW-RSS-001 | |
| 断裂伸长率 | % | ≥120 | GB/T 13022-1991 | |
| 拉伸强度 | MPa | ≥13 | GB/T 13022-1991 | |
| ※由于使用条件和方法可能超出我司产品控制范围，建议客户在使用前做好样品测试及相关工作。以上测试数据为标准值，仅供参考，不作为验收标准。 | ||||
250℃高温离型膜如何根据线路板压合工艺选型？
不同线路板材料和高温层压工艺对离型膜的耐温性、厚度、剥离性能及加工尺寸有不同要求。选择REELON高温离型膜时，建议重点考虑以下因素。
- 01确认压合温度及保温时间根据设备实际温度曲线、保温时间及压力条件选择材料。对于接近250℃或涉及短时更高温度的工艺，应先进行耐温和剥离验证。
- 02根据线路板结构选择厚度结合PCB、FPC或软硬结合板的结构、孔槽分布及压合工艺要求，选择25μm、50μm等适用厚度，必要时评估定制规格。
- 03关注高温后的剥离与残留除初始剥离情况外，还应测试热压后的板面残留、离型膜粘附、隔离钢板洁净度及覆型表现，确认材料与工艺的匹配程度。
- 04确认加工宽幅和定制要求根据线路板尺寸及压合设备配置确定离型膜规格。对于有定位要求的生产线，可进一步确认切片、长度加工及PIN定位孔等需求。
REELON耐高温离型膜常见问题
Q1：REELON高温离型膜主要适用于哪些加工工艺？
REELON主要面向PCB、FPC、软硬结合板、5G线路板及LCP等材料的热压合工艺，可在高温条件下提供离型、隔离和辅助覆型作用。实际适用性需要根据具体层压条件确认。
Q2：REELON高温离型膜可以耐受250℃吗？
产品资料标示的参考连续使用温度为250℃，但该温度并不代表在任何压力和保温时间下都能保持相同表现。建议结合实际工艺进行样品测试。对于250℃以上的短时工况，需要确认测试条件及具体规格。
Q3：REELON可以用于5G线路板和LCP材料压合吗？
可以作为上述材料热压合工艺的候选离型材料。不同LCP材料体系、线路板结构及层压参数可能影响最终剥离和覆型效果，建议在量产前进行工艺验证。
Q4：REELON离型膜有哪些厚度和尺寸可以选择？
中文产品资料列出的常规厚度为25μm和50μm，标示厚度范围为20–200μm，支持切片、长度加工及PIN定位孔需求。具体规格和可供货范围应以厂家确认为准。
Q5：如何判断REELON是否适合现有高温层压生产线？
建议提供线路板类型、材料体系、压合温度、保温时间、压力、板面尺寸及当前遇到的剥离或残留问题。通过样品测试，评估热压后的剥离表现、表面状态与材料适配性。
