概述
无硅离型膜RF3220
RF3220无硅离型膜是一款高性能环保无硅离型膜，基材由改性耐高温聚酯薄膜为原料，经过配方优化，原料中加入润滑材料制膜成型而成。该款无硅离型膜在高温、高压的层压工序，具备一定能力的剥离特性。类似 TPX 材料一样，RF3220 无硅离型膜表面没有涂覆任何容易造成残留的离型物质，完全依靠薄膜自身的离型能力与软板进行剥离，因此它不会污染FPC 板面，具有环保无残留、耐温性能强、机械强度好、尺寸稳定性高的特点，在印制电路板、FPC 柔性线路板、电子电气、印刷包装、制药、胶带胶粘等领域应用广泛。
特性/优点
公司不断推陈出新，引入更多生产线，满足客户需求
- 01性价比高：价位远低于其他无硅离型材料
- 02良好的耐温性：耐温 200℃（根据应用而定）
- 03机械强度好、尺寸稳定性强：减少板面涨缩问题
- 04无硅、环保、无残留：减少离型剂残留带来的品质风险和处理成本
规格
- 01厚度：25-50 UM
- 02宽度：0-1300 MM
- 03颜色：乳白色、透明色
- 04耐温：200℃（根据应用而定）
其他：
- 01可以提供卷状薄膜，也可根据客户需要，提供分条、切片服务，客户不需自行切片，可以节省大量机器、人工、电力、浪费等成本。
